半导体芯片封装、半导体芯片组件和制造器件的方法

摘要

本发明涉及了半导体芯片封装、半导体芯片组件和制造器件的方法。公开了制造器件的方法，半导体芯片封装和半导体芯片组件。一个实施例包括施加至少一个半导体芯片到第一成形元件上。施加至少一个元件到第二成形元件上。施加材料到该至少一个半导体芯片和该至少一个元件上。

主权项

一种半导体芯片组件，包括：第一半导体芯片，第二半导体芯片，其中该第一半导体芯片和第二半导体芯片通过使用粘附层而彼此粘附；其中该第一半导体芯片和第二半导体芯片的每一个都包括主表面和背表面，多个接触垫在该主表面上；并且其中第一半导体芯片的背表面粘附到第二半导体芯片的主表面上；以及模塑材料，嵌入第一半导体芯片和第二半导体芯片，其中第一半导体芯片的主表面与模塑材料的表面共面，并且第一半导体芯片和第二半导体芯片的接触垫连接到在所述模塑材料的相同侧的接触元件。