一种去除薄膜或涂层的激光加工方法及设备

摘要

本发明公开的一种去除薄膜或涂层的激光加工方法，其包括以下步骤：第一步，测量获取薄膜或涂层的厚度值；第二步，根据所述第一步获取的厚度值，调整激光的参数；第三步，开启激光器，重复进行所述第一步和第二步，使激光在薄膜或涂层表面扫描，直至薄膜或涂层去除。另外一种简化的方法是预先设置某一厚度值或相关物理量值作为基准，并进行初步加工，待所测的薄膜或涂层厚度或相关物理量与预设值一致时调整加工参数进行精细加工，直至薄膜或涂层去除。与现有技术相比，本发明的去除薄膜或涂层的激光加工方法及设备，通过实时测量薄膜或涂层的厚度，并以此调节激光参数，使其达到最优去除效果，快速精准。

主权项

一种去除薄膜或涂层的激光加工方法，其特征在于，包括以下步骤：第一步，测量获取薄膜或涂层的厚度值；第二步，根据所述第一步获取的厚度值，调整激光的参数；第三步，开启激光器，重复进行所述第一步和第二步，使激光在薄膜或涂层表面扫描，直至薄膜或涂层去除。