| 发明名称 | 双向集成芯片重布线埋入式基板结构及其制作方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种双向集成芯片重布线埋入式基板结构及其制作方法，所述结构包括第二线路层（8），第二线路层（8）外围包覆有感光材料（9），第二线路层（8）背面的开孔（10）内设置有金属球（11），第二线路层（8）正面设置有第一连接铜柱（1）和第一元器件（2），第一连接铜柱（1）和第一元器件（2）外围包封有第一绝缘材料（3），所述第一绝缘材料（3）正面设置有第一线路层（4），第一线路层（4）正面设置有第二连接铜柱（5）和第二元器件（6），第二连接铜柱（5）和第二元器件（6）外围包封有第二绝缘材料（7）。本发明能够多层双向埋入，无源器件贴装个数更多，有效地节约了基板空间提高了封装工艺的集成度。 | ||
| 申请公布号 | CN106098643A | 申请公布日期 | 2016.11.09 |
| 申请号 | CN201610651526.5 | 申请日期 | 2016.08.10 |
| 申请人 | 江阴芯智联电子科技有限公司 | 发明人 | 王新潮;陈灵芝;张凯;郁科锋 |
| 分类号 | H01L23/31(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I;H01L23/535(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/31(2006.01)I |
| 代理机构 | 江阴市同盛专利事务所(普通合伙) 32210 | 代理人 | 周彩钧 |
| 主权项 | 一种双向集成芯片重布线埋入式基板结构，其特征在于：它包括第二线路层（8），所述第二线路层（8）外围包覆有感光材料（9），所述第二线路层（8）背面的感光材料（9）处设置有开孔（10），所述开孔（10）内设置有金属球（11），所述第二线路层（8）正面设置有第一连接铜柱（1）和第一元器件（2），所述第一连接铜柱（1）和第一元器件（2）外围包封有第一绝缘材料（3），所述第一绝缘材料（3）正面设置有第一线路层（4），所述第一线路层（4）正面设置有第二连接铜柱（5）和第二元器件（6），所述第二连接铜柱（5）和第二元器件（6）外围包封有第二绝缘材料（7）。 | ||
| 地址 | 214434 江苏省无锡市江阴市澄江街道长山路78号 | ||