系统级封装芯片及其制备方法以及包含该芯片的设备

摘要

本发明涉及微电子领域，公开了一种系统级封装芯片、包含该系统级封装芯片的设备以及该系统级封装芯片的制备方法，该系统级封装芯片包含：射频前端模块；模数转换器及数模转换器；微控制器处理单元；系统总线单元；以及Wifi BB/MAC/PHY单元，与所述微控制器处理单元经由所述系统总线单元相连，用于执行以下操作中的一者或多者：将来自所述微控制器处理单元的信号经由所述数模转换器进行数模转换之后，通过所述射频前端模块发送出去；以及接收由所述射频前端模块接收、并由所述模数转换器进行模数转换之后的信号，并将该信号发送至所述微控制器处理单元。通过上述技术方案，可提供高速操作运行、数据吞吐量高，简化了硬件的设计。

主权项

一种系统级封装芯片，其特征在于，该系统级封装芯片包含：射频前端模块；模数转换器及数模转换器；微控制器处理单元；系统总线单元；以及Wifi BB/MAC/PHY单元，与所述微控制器处理单元经由所述系统总线单元相连，用于执行以下操作中的一者或多者：将来自所述微控制器处理单元的信号经由所述数模转换器进行数模转换之后，通过所述射频前端模块发送出去；以及接收由所述射频前端模块接收、并由所述模数转换器进行模数转换之后的信号，并将该信号发送至所述微控制器处理单元。