封装用树脂组合物和使用其的电子装置

摘要

根据本发明能够提供：一种电子部件封装用的树脂组合物，其含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂，上述酚醛树脂固化剂和上述环氧树脂中的任一个具有联苯基结构；一种电子部件封装用树脂组合物，其含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂，固化物的玻璃化转变温度为200℃以上，重量减少率为0.3％以下；以及一种具有使用上述树脂组合物封装的电子部件的电子装置。

主权项

一种封装用树脂组合物，其特征在于：含有酚醛树脂固化剂和环氧树脂，所述酚醛树脂固化剂为式(1A)所示的酚醛树脂固化剂，或者所述环氧树脂为式(2A)所示的环氧树脂，在所述环氧树脂为所述式(2A)所示的环氧树脂时，将所述环氧树脂具有的缩水甘油醚基的总数设为M，将所述环氧树脂具有的羟基的总数设为N时，M/(M+N)的值为0.50以上0.97以下，式(1A)中，2个Y分别相互独立，表示式(1C)所示的羟基苯基，X表示式(1E)所示的羟基亚苯基，n表示0以上的数，n为2以上时，2个以上的X分别相互独立，可以相同也可以不同，式(1C)和式(1E)中，R¹和R²分别相互独立，表示碳原子数1～5的烃基，a表示0～4的整数，b表示0～3的整数，c表示0～3的整数，d表示0～2的整数，式(2A)中，2个Y分别相互独立，表示式(2B)或式(2C)所示的缩水甘油化苯基，X表示式(2D)或式(2E)所示的缩水甘油化亚苯基，n表示0以上的数，n为2以上时，2个以上的X分别相互独立，可以相同也可以不同，式(2B)～式(2E)中，R¹、R²、R³和R⁴分别相互独立，表示碳原子数1～5的烃基，a表示0～4的整数，b表示0～3的整数，c表示0～3的整数，d表示0～2的整数，e、g分别相互独立，表示0或1的整数，f、h分别相互独立，表示0～2的整数，其中，在2个Y都表示式(2B)所示的缩水甘油化苯基且e为0时，n表示1以上的数，并且在该情况下X表示式(2D)所示的缩水甘油化亚苯基时g为1。