发明名称 |
树脂组合物 |
摘要 |
本发明的课题是提供形成即使为低粗糙度、对于导体层的密合性也优异、玻璃化转变温度高的绝缘层的树脂组合物、使用该树脂组合物的粘接膜、预浸料、印刷线路板、和半导体装置。解决方案是一种树脂组合物,其含有(A)环氧树脂、(B)含有马来酰亚胺的甲硅烷基保护酚、和(C)活性酯化合物。 |
申请公布号 |
CN106085100A |
申请公布日期 |
2016.11.09 |
申请号 |
CN201610262926.7 |
申请日期 |
2016.04.26 |
申请人 |
味之素株式会社 |
发明人 |
江户幸则;川合贤司 |
分类号 |
C09D163/00(2006.01)I;C09D163/04(2006.01)I;C09D171/12(2006.01)I;C09D179/08(2006.01)I;C09D7/12(2006.01)I;B32B15/092(2006.01)I;B32B15/09(2006.01)I;B32B15/20(2006.01)I;B32B27/36(2006.01)I;B32B27/38(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I |
主分类号 |
C09D163/00(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 72001 |
代理人 |
卢曼;刘力 |
主权项 |
树脂组合物,其含有(A)环氧树脂、(B)含有马来酰亚胺的甲硅烷基保护酚、和(C)活性酯化合物。 |
地址 |
日本东京都中央区京桥一丁目15-1 |