发明名称 电子元件分料装置
摘要 一种电子元件分料装置,包含一基座、一送料机构,及一分料机构。送料机构包括一出料端,并可沿一输送方向输送多个电子元件朝出料端移动。分料机构包括一第一承载件、一第二承载件,及一驱动单元。第一、第二承载件可滑动地连接于基座,用以承载对应的该电子元件。驱动单元用以带动第一、第二承载件在一彼此相邻且该第一承载件抵靠该出料端的取料位置,及一彼此分离且该第一承载件远离该出料端的分料位置之间往复移动。借由驱动单元使第一、第二承载座分离,使分别位于第一、第二承载座的电子元件分开,再被一取料装置撷取,达到一次性分开并撷取两个料件的效果。
申请公布号 CN106081506A 申请公布日期 2016.11.09
申请号 CN201510621922.9 申请日期 2015.09.25
申请人 光宝科技股份有限公司 发明人 张浩钦
分类号 B65G25/06(2006.01)I;B65G47/90(2006.01)I 主分类号 B65G25/06(2006.01)I
代理机构 北京泰吉知识产权代理有限公司 11355 代理人 张雅军
主权项 一种电子元件分料装置,包含:一基座;及一送料机构,具有一出料端,该送料机构用以传送多个电子元件朝该出料端移动,其中所述电子元件包含一第一电子元件及一第二电子元件;其特征在于:该电子元件分料装置还包含:一分料机构,设置于该基座上并包括一第一承载件,可于该基座来回移动,该第一承载件可用来承载该第一电子元件,一第二承载件,可于该基座来回移动,该第二承载件可用来承载该第二电子元件,及一驱动单元,用以带动该第一承载件与该第二承载件在一取料位置及一分料位置之间来回移动,其中在移动至该取料位置时,该第一承载件与该第二承载件彼此靠近,而在移动至该分料位置时,该第一承载件与该第二承载件彼此远离。
地址 中国台湾台北市