发明名称 | 晶圆旋转装置 | ||
摘要 | 本发明提供一种晶圆旋转装置用于晶圆处理设备。晶圆旋转装置包括基座、承载装置、第一轴齿轮、动力单元、滚轮、第二轴齿轮与驱动组件。基座具有容置空间。承载装置配置于容置空间内,且用以容置晶圆。第一轴齿轮配置于基座的侧面。动力单元组装至基座的顶部,其中第一轴齿轮连接动力单元。滚轮位于承载装置下,且承靠晶圆的边缘。第二轴齿轮配置于基座的侧面上,且连接滚轮。驱动组件连接于第一轴齿轮与第二轴齿轮之间。当动力单元提供动力使第一轴齿轮与驱动组件转动时,第二轴齿轮转动以带动滚轮转动,使晶圆转动。 | ||
申请公布号 | CN106098590A | 申请公布日期 | 2016.11.09 |
申请号 | CN201610080193.5 | 申请日期 | 2016.02.04 |
申请人 | 环球晶圆股份有限公司 | 发明人 | 张元豪;李德浩;施英汝;徐文庆 |
分类号 | H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/67(2006.01)I |
代理机构 | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人 | 翟羽 |
主权项 | 一种晶圆旋转装置,用于一晶圆处理设备,所述晶圆旋转装置包括:一基座,具有一容置空间;一承载装置,配置于所述容置空间内,且用以容置一晶圆;一第一轴齿轮,配置于所述基座的一侧面上;一动力单元,组装至所述基座的顶部,其中所述第一轴齿轮连接所述动力单元;一滚轮,位于所述承载装置下,且承靠所述晶圆的边缘;一第二轴齿轮,配置于所述侧面上,且连接所述滚轮;以及一驱动组件,连接于所述第一轴齿轮与所述第二轴齿轮之间,其中,当所述动力单元提供动力使所述第一轴齿轮与所述驱动组件转动时,所述第二轴齿轮转动以带动所述滚轮转动,使所述晶圆转动。 | ||
地址 | 中国台湾新竹市科学工业园区东二路8号 |