| 发明名称 | 一种微电子芯片散热装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种微电子芯片散热装置，结构简单，小巧紧凑，便于安装，能够有效对微电子芯片进行散热。本实用新型的微电子芯片散热装置包括：离子风发生阵列和平板热管(4)；所述离子风发生阵列与所述平板热管(4)的第一面连接；所述平板热管(4)的第二面与微电子芯片连接；其中，所述平板热管(4)内置液体。 | ||
| 申请公布号 | CN205681741U | 申请公布日期 | 2016.11.09 |
| 申请号 | CN201620346762.1 | 申请日期 | 2016.04.22 |
| 申请人 | 广东工业大学 | 发明人 | 冯杰;谢泽涛;王长宏 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K7/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 杨炳财;屈慧丽 |
| 主权项 | 一种微电子芯片散热装置，其特征在于，包括：离子风发生阵列和平板热管(4)；所述离子风发生阵列与所述平板热管(4)的第一面连接；所述平板热管(4)的第二面与微电子芯片连接；其中，所述平板热管(4)内置液体。 | ||
| 地址 | 510006 广东省广州市大学城外环西路100号 | ||