发明名称 Resin deposition device
摘要 본 발명은 수지 도포장치에 관한 것으로서, 지지프레임과, 상기 지지프레임의 일측에 설치되고, 내부에 수지가 충진되는 충진공간이 형성되며, 하부에 상기 충진공간과 연통되는 배출공이 형성된 수지배출부와, 상기 지지프레임의 일측 중 상기 수지배출부 상부에 상하방향으로 이동가능하게 설치되는 상하이동블럭과, 일측이 상기 상하이동블럭에 연결되어 상기 상하이동블럭에 상하방향으로 이동력을 제공하는 동력부와, 하단부가 상기 충진공간에 삽입되고, 상단이 상기 상하이동블럭의 일측에 접촉되며, 상기 상하이동블럭이 하방으로 이동되는 경우 상기 상하이동블럭에 가압되어 하방으로 동반 이동되는 피스톤부를 포함하는 것을 특징으로 하는 수지 도포장치를 제공한다. 상기와 같은 본 발명에 따르면, 피스톤부를 하방으로 이동하는 상하이동블럭과 피스톤부를 결합하지 않고 상하이동블럭을 통해 피스톤부를 가압하여 하방으로 이동되도록 함으로써 다수의 LED칩에 수지를 도포할 수 있으면서도 피스톤부의 동작이 원활하게 이루어질 수 있는 효과가 있다.
申请公布号 KR101674425(B1) 申请公布日期 2016.11.09
申请号 KR20150030738 申请日期 2015.03.05
申请人 김진수 发明人 김진수
分类号 B05C5/02;B05C13/02;H01L33/48 主分类号 B05C5/02
代理机构 代理人
主权项
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