发明名称 METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE
摘要 와이어 본딩의 스티치 본딩에서 그 접합 강도를 확보하여 접합 신뢰성의 향상을 도모한다. 와이어 본딩의 스티치 본딩(2nd 본딩)에서 캐필러리(6e)의 높이 제어를 행함으로써, 스티치부(5a)에서 그 두께 제어를 행하는 것이 가능하게 되어, 그 접합 강도를 확보하여 접합 신뢰성의 향상을 도모할 수 있다. 또한, 스티치부(5a)에서, 두께 부분(5e)을 갖고 있음과 함께, 이 두께 부분(5e)의 하부에 와이어(5)와 이너 리드(2a)의 접합 영역(5b)의 일부(α부)가 형성된 것에 의해, 스티치부(5a)의 두께와 접합 영역(5b)을 충분히 확보할 수 있다.
申请公布号 KR101672053(B1) 申请公布日期 2016.11.02
申请号 KR20100088015 申请日期 2010.09.08
申请人 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 发明人 다까따 야스끼;스미또모 가오리;호리베 히로시;아라까와 히데유끼
分类号 H01L23/00;B23K20/00;H01L23/495 主分类号 H01L23/00
代理机构 代理人
主权项
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