一种超薄表贴型陶瓷电容器的加工方法

摘要

本发明涉及的超薄表贴型陶瓷电容器加工方法，包括以下步骤：(一)在一电容陶瓷基板的其中一面电镀一层金属膜；(二)在所述金属膜上通过电镀加厚金属膜；(三)把所述金属膜连带电容陶瓷基板粘接到一陪片上；(四)把所述电容陶瓷基板研磨减薄；(五)在所述电容陶瓷基板的另一面电镀一层金属膜，然后通过光刻电镀方法，形成至少一对电容的两个电极；(六)划切分片，形成至少一个超薄表贴型陶瓷电容器。本发明采用薄金属或陶瓷陪片做衬底，使用锡焊或环氧胶粘接的方法固定电容器，保证了单层陶瓷电容的机械强度，同时采用研磨抛光的方法，减少了单层陶瓷电容器介质层的厚度，提高了单层陶瓷电容的微波性能。

主权项

一种超薄表贴型陶瓷电容器的加工方法，其特征在于，包括以下步骤：(一)在一电容陶瓷基板的其中一面电镀一层金属膜；(二)在所述金属膜上通过电镀加厚金属膜；(三)把所述金属膜连带电容陶瓷基板粘接到一陪片上；(四)把所述电容陶瓷基板研磨减薄；(五)在所述电容陶瓷基板的另一面电镀一层金属膜，然后通过光刻电镀方法，形成至少一对电容的两个电极；(六)划切分片，形成至少一个超薄表贴型陶瓷电容器。