一种半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料

摘要

本发明公开了一种半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，由以下原料制成：2，2’‑[（1‑甲基亚乙基）双（4，1‑亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基‑双（1，3‑苯二酚）‑四缩水甘油醚、亚麻酸酯、邻甲酚醛环氧树脂A、聚丁二烯树脂、氯丁二烯橡胶、聚硅氧烷、油基氨基酸钾、苯甲酸钠、石蜡、碳化硅纤维、聚马来酰亚胺、邻苯二乙酸、二氧化硅、添加剂。本发明制得的半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料具有优异的综合性能，能够很好的应用于电子元器件技术领域，发挥良好的密封效果。

主权项

一种半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料，其特征在于，以重量为单位，由以下原料制成：2，2’‑[（1‑甲基亚乙基）双（4，1‑亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基‑双（1，3‑苯二酚）‑四缩水甘油醚160‑280份、亚麻酸酯50‑80份、邻甲酚醛环氧树脂A40‑60份、聚丁二烯树脂20‑30份、氯丁二烯橡胶35‑50份、聚硅氧烷22‑32份、油基氨基酸钾20‑26份、苯甲酸钠16‑22份、石蜡26‑34份、碳化硅纤维14‑25份、聚马来酰亚胺15‑20份、邻苯二乙酸14‑25份、二氧化硅14‑26份、N‑2‑（氨基乙基）‑3‑氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂3‑5份、改性聚丙烯酸酯相容剂3‑5份、2，2’‑亚甲基‑双‑（4‑乙基‑6‑叔丁基苯酚）0.8‑1.4份、无水石膏安定剂0.6‑1.2份、DCP架桥剂0.6‑1.2份、丙烯酸酯类调节剂0.5‑1份、701粉强化剂0.4‑0.6份、聚合氯化铝聚凝剂0.4‑0.6份、苯乙烯‑丁二烯热塑性弹性体增韧剂0.5‑0.8份、邻苯二甲酸二（2‑乙基己）酯增塑剂0.5‑0.8份、双‑1‑ 癸烷氧基‑2，2，6，6‑四甲基哌啶‑4‑醇癸二酸酯稳定剂0.3‑0.4份、抗氧剂 DLPP0.3‑0.4份、苯乙烯终止剂0.2‑0.3份、偶氮二异丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引发剂0.3‑0.5份、二叔丁基过氧化己烷交联剂0.3‑0.4份、聚酯纤维柔软剂0.5‑0.9份、阻燃剂0.1‑0.2份、消烟剂0.1‑0.2份、催化剂0.05‑0.1份、固化剂0.6‑1.2份、固化促进剂0.2‑0.4份、脱模剂0.3‑0.5份、着色剂0.4‑0.8份、增粘剂0.3‑0.5份；所述阻燃剂以重量份为单位，由以下原料制成：三氧化二锑0.6‑1份、六溴环十二烷0.3‑0.7份、单羟基丙烯酸酯0.3‑0.7份、氧化钼0.6‑1.2份、丙烯酸甲酯0.3‑0.5份、丁醇0.3‑0.5份、高岭土0.6‑0.9份；所述消烟剂以重量份为单位，由以下原料制成：二月桂酸二丁基锡0.8‑1.5份、氢氧化锆0.8‑1.5份、滑石粉0.4‑0.8份、氧化铝0.4‑0.6份；所述半导体芯片密封用热固化性环保树脂材料的制备方法，包括以下步骤：S1：将2，2’‑[（1‑甲基亚乙基）双（4，1‑亚苯基甲醛）]双环氧乙烷和亚甲基‑双（1，3‑苯二酚）‑四缩水甘油醚、亚麻酸酯、邻甲酚醛环氧树脂A、聚丁二烯树脂、氯丁二烯橡胶、聚硅氧烷混合，在温度为240‑255℃，转速为300‑400r/min下搅拌6‑8min，制得混合物A；S2：在氮气保护下，向步骤1 制得的混合物A中加入油基氨基酸钾、苯甲酸钠、石蜡、碳化硅纤维、聚马来酰亚胺、邻苯二乙酸、二氧化硅、N‑2‑（氨基乙基）‑3‑氨基丙基甲基二甲氧基硅烷偶联剂、改性聚丙烯酸酯相容剂、2，2’‑亚甲基‑双‑（4‑乙基‑6‑叔丁基苯酚）、无水石膏安定剂、DCP架桥剂、丙烯酸酯类调节剂、偶氮二异丁酸（丙烯酸乙二醇）酯引发剂、二叔丁基过氧化己烷交联剂、催化剂，在微波功率为250‑350W，温度为155‑175℃，转速为250‑350r/min下搅拌3‑5h，制得混合物B；S3：向步骤2 制得的混合物B中加入701粉强化剂、聚合氯化铝聚凝剂、苯乙烯‑丁二烯热塑性弹性体增韧剂、邻苯二甲酸二（2‑乙基己）酯增塑剂、聚酯纤维柔软剂、增粘剂，在超声波功率为200‑300W，温度为130‑150℃，转速为300‑400r/min下搅拌4‑6h，制得混合物C；S4：向步骤3 制得的混合物C中加入双‑1‑ 癸烷氧基‑2，2，6，6‑四甲基哌啶‑4‑醇癸二酸酯稳定剂、抗氧剂 DLPP、苯乙烯终止剂、阻燃剂、消烟剂、固化剂、固化促进剂、脱模剂、着色剂，在温度为125‑145℃，转速为200‑300r/min下搅拌0.8‑1.2h，制得混合物D；S5：将步骤4制得的混合物D加入到平板硫化机上模压成型，制得半导体芯片密封用热固化性环保树脂材，其中制备工艺参数为：预固化温度为85‑95℃，模压压力为2‑4MPa，温度为100‑110℃，保压时间为25‑35min，随模具缓慢冷却，当温度降到45‑55℃时转入干燥箱，116‑124℃退火1.5‑2.5h继续固化、去应力，自然冷却至室温。