发明名称 |
标签制造方法 |
摘要 |
本发明在于提供一种相对现有的使用两个部件形成单一的标签,仅使用一个部件制造多个单个标签,因此可以大幅削减制造成本的标签制造方法。使施加了粘接剂和剥离剂的标签用基材(10)两次通过贴合装置(20),使第一次通过的标签用基材(10a)与第二次通过的标签用基材(10b)接合第一次通过的标签用基材(10a)的剥离剂与第二次通过的标签用基材(10b)的粘接剂,使第一次通过的标签用基材(10a)与第二次通过的标签用基材(10b)假性黏合,在第二次通过贴合装置(20)的下流侧位置,用穿孔装置(24)的刀(22)从标签用基材(10b)穿孔单个标签(32)。此时,将第一次通过的标签用基材(10a)作为穿孔装置(24)的刀(22)的台座使用。 |
申请公布号 |
CN104321190B |
申请公布日期 |
2016.11.02 |
申请号 |
CN201280070605.7 |
申请日期 |
2012.03.02 |
申请人 |
维尔股份有限公司 |
发明人 |
中村博 |
分类号 |
B31D1/02(2006.01)I |
主分类号 |
B31D1/02(2006.01)I |
代理机构 |
北京君尚知识产权代理事务所(普通合伙) 11200 |
代理人 |
余长江 |
主权项 |
一种标签制造方法,是使用一种标签用基材制造标签的方法,其特征在于:使第二次通过贴合装置的先行的标签用基材与第一次通过贴合装置的后行的标签用基材同时通过贴合装置;在先行的标签用基材与后行的标签用基材同时通过所述贴合装置,从而使安装于一方的标签用基材的剥离剂与安装于另一方的标签用基材的粘接剂接合的状态下,通过所述贴合装置使所述先行的标签用基材与所述后行的标签用基材假性黏合,在其假性黏合的状态下,用穿孔装置的刀从所述先行的标签用基材穿孔单个标签,同时,将所述后行的标签用基材作为所述先行的标签用基材的穿孔时的台座使用;用所述穿孔装置的所述刀从所述先行的标签用基材穿孔所述单个标签后,通过基材分离装置,将所述单个标签穿孔后的所述先行的标签用基材从所述后行的标签用基材分离,之后,在所述后行的标签用基材上使穿孔后的所述单个标签保持假性黏合的状态并移动,之后,用翻转装置翻转,将所述单个标签从所述后行的标签用基材分离;在所述翻转装置位置的更下流侧,所述标签用基材第二次到达所述贴合装置前,用粘接剂涂抹装置将粘接剂安装于所述标签用基材的一方的面。 |
地址 |
日本石川县白山市福留町370番地 |