| 摘要 |
본 발명은 각종 건축현장이나 제재소 등에서 발생하는 폐목재를 수거하여 분쇄한 목재칩(Chip)을 열경화수지와 배합하여 성형하는 칩보드판의 외부구조물을 결합하는 부위를 보강하여 외부구조물을 반복하여 착탈하더라고 결합부가 손상되어 사용하지 못하는 문제점을 해결하는데 그 목적을 둔 외부구조물 결합부위가 보강된 칩보드판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 통상의 배합공정과, 투입공정과, 압착공정과, 히팅공정으로 성형하는 칩보드판 제조방법에, 상기 투입공정 이전에 외부구조물 결합부위에 투입하여 보강할 보강재를 원목이나 합판을 적층하여 구성하는 보강재구성공정을 더 포함하고, 상기 투입공정에서 손잡이나 경첩을 포함한 외부구조물이 결합되는 결합부위를 선택적으로 선정하여 원목이나 합판을 적층하여 구성한 보강재를 투입하여 위치시키는 보강재투입공정을 더 포함하며, 상기 투입된 보강재가 제위치에 위치하고 있는지 확인하는 확인공정과, 보강재가 제위치에 위치하지 않을시 보강재의 위치를 변경하여 수정하는 보강재위치수정공정을 더 포함하여 이루어지거나, 성형한 공지의 칩보드판을 사용하고자 하는 용도의 물품으로 가공하고, 가공된 물품의 외부구조물 결합부위를 파내서 보강요홈을 형성하고 상기 보강요홈에 일치하도록 원목이나 합판을 적층하여 구성한 보강재를 가공하여 끼어서 접착제로 일체로 접합하는 제조방법으로, 손잡이나 경첩을 포함한 외부구조물이 결합되는 결합부위를 선택적으로 선정하여 원목이나 적층한합판으로 구성한 보강재를 일체로 압착성형하여 구성하거나, 성형한 공지의 칩보드판을 사용하고자 하는 용도의 물품으로 가공하고, 가공된 물품의 외부구조물 결합부위에 보강요홈을 파내고 상기 보강요홈에 일치하도록 원목이나 적층한합판으로 구성한 보강재를 가공하여 끼워서 접착제로 일체로 접합하여 외부구조물 결합부위가 보강된 칩보드판을 구성함으로써, 외부구조물을 반복하여 착,탈 하더라도 결합부가 손상되어 사용하지 못하는 우려를 일거에 제거한 신규한 발명이다. |
