发明名称 |
用于化纤丝饼包装的超声波封膜装置 |
摘要 |
本发明公开一种用于化纤丝饼包装的超声波封膜装置,包括机架、左侧夹膜机构、右侧夹膜机构、升降机构、融切膜机构五个部分。通过夹膜机构将薄膜压紧,利用超声波焊头与滚轮之间振动产生的局部高温将薄膜熔化,同时,经特殊设计的滚轮切面结构保证了薄膜的融合、切断同时完成。装置结构简单,工作效率高,并且融膜过程无异味,融膜后焊缝美观、无封边。此外,融合后的薄膜能紧贴丝饼,最大限度地节约了成本。 |
申请公布号 |
CN106043774A |
申请公布日期 |
2016.10.26 |
申请号 |
CN201610595977.1 |
申请日期 |
2016.07.26 |
申请人 |
北京航天斯达科技有限公司;北京强度环境研究所 |
发明人 |
徐国宝;杨红亮;王延军;徐志刚 |
分类号 |
B65B11/10(2006.01)I;B65B51/22(2006.01)I |
主分类号 |
B65B11/10(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种用于化纤丝饼包装的超声波封膜装置,其特征在于封膜装置包括机架(1)、左侧夹膜机构(2)、右侧夹膜机构(3)、升降机构(4)、融切膜机构(5),左侧夹膜机构(2)固定在机架(1)左侧,右侧夹膜机构(3)固定在机架右侧,在靠中心一侧均包括压膜组件(28),当左侧夹膜机构(2)和右侧夹膜机构(3)向中间靠拢时,带动两边的薄膜通过压膜组件(28)压紧在一起;升降机构(4)安装在左侧夹膜机构(2)或右侧夹膜机构(3)任何一边上,所述融切膜机构(5)安装在升降机构(4)上,随升降机构上下运动。 |
地址 |
100070 北京市丰台区北大街甲13号(园区) |