发明名称 |
一种包覆法制备的层状银铜钎三复合电触头材料及其制备方法 |
摘要 |
本发明公开了一种包覆法制备的层状银铜钎三复合电触头材料。通过包覆制备银合金粉末,机械法制备铜合金粉末,之后将银合金粉末、铜合金粉末、钎料制备成带材,经过符合得到三复合电触头材料。提供了一种材料成本低、综合电气性能优良的节银、环保的电触头材料来替代传统的铜合金触头、银合金触头及银铜合金触头材料。 |
申请公布号 |
CN106057527A |
申请公布日期 |
2016.10.26 |
申请号 |
CN201610504467.9 |
申请日期 |
2016.06.27 |
申请人 |
温州中希电工合金有限公司 |
发明人 |
冯如信;郑元龙;蒋源;何高明 |
分类号 |
H01H11/04(2006.01)I;H01H1/04(2006.01)I |
主分类号 |
H01H11/04(2006.01)I |
代理机构 |
浙江纳祺律师事务所 33257 |
代理人 |
朱德宝 |
主权项 |
一种包覆法制备的层状银铜钎三复合电触头材料的制备方法,其特征在于:制备方法包括:步骤1:步骤1‑1采用包覆法制备银合金粉末;步骤1‑2采用机械法制备铜合金粉末;步骤2:将银合金粉末和铜合金粉末进行烧结;步骤3:分别将银合金粉末、铜合金粉末和钎料制备成所要求厚度的带材;步骤4:将银合金层带材、铜合金层带材、钎料带材依次叠加在一起进行热复合;步骤5:将热复合后的带材经冷轧、冲制等工艺制备成三层复合触点。 |
地址 |
325000 浙江省温州市乐清市经济开发区纬六路181号 |