发明名称 低压硅烷交联聚乙烯绝缘电缆的修补方法
摘要 本发明提供了一种低压硅烷交联聚乙烯绝缘电缆的修补方法,包括步骤1)将缺陷处的绝缘电缆环切,剥离绝缘层露出线芯,将裸露的线芯两侧的绝缘层修切出与线芯轴向有一定夹角的坡面;2)清洗裸露的线芯和坡面;3)以多层重叠的方式,在裸露的线芯和坡面上绕包硅烷交联聚烯烃修补带,修补带的重叠搭盖率为45%~50%,绕包层高于绝缘层1~2mm;4)在绕包层上重叠缠绕至少一层耐高温聚酯带,所述耐高温聚酯带的重叠搭盖率为15%~20%,耐高温聚酯带层的两端分别超出绕包层的两端50mm;5)在绕包层处采用便携加热器进行均匀加热3分钟;6)降温后,除去所述耐高温聚酯带。该修补方法具有设计科学、实用性强、操作便捷、修补成本低、修补质量可靠的优点。
申请公布号 CN106057365A 申请公布日期 2016.10.26
申请号 CN201610666948.X 申请日期 2016.08.15
申请人 河南开启电力实业有限公司 发明人 代明梁;李书华;李宗芳
分类号 H01B13/00(2006.01)I;H01B13/06(2006.01)I;H01B13/10(2006.01)I 主分类号 H01B13/00(2006.01)I
代理机构 郑州德勤知识产权代理有限公司 41128 代理人 黄军委
主权项 一种低压硅烷交联聚乙烯绝缘电缆的修补方法,其特征在于:包括步骤1)将缺陷处的绝缘电缆环切,剥离绝缘层露出线芯,将裸露的线芯两侧的绝缘层修切出与线芯轴向有一定夹角的坡面;2)清洗裸露的线芯和坡面;3)以多层重叠的方式,在裸露的线芯和坡面上绕包硅烷交联聚烯烃修补带,所述硅烷交联聚烯烃修补带的重叠搭盖率为45%~50%,绕包层高于绝缘层1~2mm;4)在绕包层上重叠缠绕至少一层耐高温聚酯带,所述耐高温聚酯带的重叠搭盖率为15%~20%,耐高温聚酯带层的两端分别超出绕包层的两端50mm;5)在绕包层处采用便携加热器进行均匀加热3分钟;6)降温后,除去所述耐高温聚酯带。
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