| 发明名称 | 环氧树脂封装和层压粘合剂及其制备方法 | ||
| 摘要 | 一种粘合剂，其包括环氧树脂和硬化剂。所述硬化剂包括三氧杂二胺二氨基二环己基甲烷、甲苯二胺和双酚A二酐。 | ||
| 申请公布号 | CN106047245A | 申请公布日期 | 2016.10.26 |
| 申请号 | CN201610373040.X | 申请日期 | 2012.08.16 |
| 申请人 | 通用电气公司 | 发明人 | T.B.戈尔茨卡;P.A.麦康奈李 |
| 分类号 | C09J163/00(2006.01)I;C09J163/02(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C09J163/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 徐晶;林森 |
| 主权项 | 一种半导体器件封装，其包含：半导体器件；施用在半导体器件上的第一钝化层；与第一纯化层的第一部分连接的基底介电层；和施用于第一钝化层的第二部分上的第二钝化层，第二钝化层包括：环氧树脂；和硬化剂，所述硬化剂包含：三氧杂二胺；二氨基二环己基甲烷；甲苯二胺；和双酚A二酐。 | ||
| 地址 | 美国纽约州 | ||