发明名称 蓄电器件用引线电极及其制造方法和连接方法
摘要 本发明涉及一种蓄电器件用电极,其与现有的利用点焊或螺栓紧固的接合相比,可以增大接触面积,降低接合部位的电阻值,能够有效地供给蓄电器件的电压而不使之减小。本发明的蓄电器件用电极在由Al构成的阳极电极的连接端子部(10a)上通过镀覆形成Zn层(21)或Zn合金层、Ni层(22)、Sn层(23)或Sn合金层。由此,在Sn层(23)或Sn合金层上,可以与由Al的异种金属构成的Cu阴极电极进行软钎焊,从而可以提高Al阳极电极与Cu阴极电极的接合强度。另外,与现有的利用点焊或螺栓紧固的接合相比,由于接触面积大,且接合部位的电阻值降低,因此可以减低蓄电器件的连接电阻的电压下降。
申请公布号 CN102959661B 申请公布日期 2016.10.26
申请号 CN201180031494.4 申请日期 2011.06.14
申请人 千住金属工业株式会社 发明人 中村胜司;鹤田加一;尾崎裕治;渡会重明;高木英则;大堀优
分类号 H01G11/30(2013.01)I;H01G11/66(2013.01)I;H01G11/86(2013.01)I;C23C18/31(2006.01)I;C25D7/00(2006.01)I;H01M2/20(2006.01)I;H01M2/26(2006.01)I;H01M2/30(2006.01)I 主分类号 H01G11/30(2013.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人 刘新宇;李茂家
主权项 一种蓄电器件用引线电极,其特征在于,其是阳极为Al引线电极,阴极为Cu引线电极的蓄电器件用引线电极,在由Al构成的阳极电极上通过镀覆形成Zn层或Zn合金层,在所述Zn层或Zn合金层上通过镀覆形成Ni层,在所述Ni层上通过镀覆形成Sn层或Sn合金层,引线是弯折良好的,使用Sn或焊料将在由Al构成的电极上通过镀覆形成有Zn层或Zn合金层、Ni层、Sn层或Sn合金层的阳极电极与由Cu构成的阴极电极进行软钎焊连接,所述蓄电器件用引线电极是通过包括如下工序的方法制造的:用有机溶剂对由Al构成的阳极电极的表面进行脱脂的脱脂工序,用蚀刻液对通过所述脱脂工序脱脂的所述阳极电极的表面进行蚀刻的蚀刻工序,在通过所述蚀刻工序蚀刻的所述阳极电极的表面上用锌酸盐液形成Zn镀层的镀Zn工序,在通过所述镀Zn工序形成的Zn镀层的表面上用Ni镀液形成Ni镀层的镀Ni工序,以及在通过所述镀Ni工序形成的Ni镀层的表面上用Sn镀液形成Sn镀层的镀Sn工序。
地址 日本东京都