芯片导通件

摘要

一种芯片导通件具有第一导通单元与第二导通单元；第一导通单元用来连接于第一外部电性接点与芯片的第一电极之间；第二导通单元，用来连接于第二外部电性接点与芯片的第二电极之间；第一导通单元与第二导通单元电性绝缘；第一导通单元包含电极连接部、信号传输部与至少一第一连接部；第二导通单元包含本体部与第二连接部；电极连接部用来覆盖至少部分的第一电极；信号传输部连接电极连接部；信号传输部与电极连接部共同形成上表面；至少一第一连接部连接信号传输部；本体部具有电极连接柱；第二连接部连接本体部。本实用新型所提供的芯片导通件提升了与芯片电极及外部电性接点的耦接面积，借此降低了传输阻抗，增加了封装制程的效率。

主权项

一种芯片导通件，包括：一第一导通单元，用来连接于一第一外部电性接点与一芯片的一第一电极之间，该第一导通单元包括：一电极连接部，具有一电极接触面，该电极接触面用来覆盖至少部分的该第一电极；一信号传输部，连接该电极连接部，该信号传输部与该电极连接部共同形成一上表面，该上表面相对于该电极接触面；以及至少一第一连接部，连接该信号传输部且用来连接该第一外部电性接点；以及一第二导通单元，用来连接于一第二外部电性接点与该芯片的一第二电极之间，该第二导通单元与该第一导通单元电性绝缘，该第二导通单元包括：一本体部，具有一电极连接柱，该电极连接柱用来接触至少部分的该第二电极；以及一第二连接部，连接该本体部并用来连接该第二外部电性接点。