一种钯膜的制备方法

摘要

本发明涉及一种钯膜的制备方法，其特征在于：采用化学镀法在多孔基体表面沉积一层钯或钯合金膜，将制备的钯膜在一定正压的惰性气氛中烧结，促使微纳尺度钯晶粒重排，使处于晶界相交处的闭孔及晶粒内部孤立的微孔致密，再通过化学修补对剩余的缺陷进行填补。该法可制备出膜层致密、均匀，使用寿命长，透氢性高的钯膜。

主权项

一种钯膜的制备方法，所述的钯膜为纯钯膜或者钯合金膜，其特征在于，包括如下步骤：步骤(1)、采用化学镀的方法，将多孔基体经预处理、敏化、活化、施镀、清洗后在其表面制得膜厚3～5μm的纯钯膜；在纯钯膜上进行化学镀或电镀沉积另外一种金属，再进行合金化，制得钯合金膜；步骤(2)、对步骤(1)得到的纯钯膜或钯合金膜进行施压烧结；具体是：对烧结炉抽真空，真空度控制在100Pa以下，升温至烧结温度，向炉内充气体达指定压力，烧结时首先对膜两侧都进行施压烧结，然后卸去基体侧高压继续进行单侧施压烧结，达到烧结时间后，抽真空、冷却，加热炉降至室温，开炉取出样品；步骤(3)、对步骤(2)制得的钯膜进行化学修补，清洗烘干后测试其氮气通量。