设有封装胶的RFID标签

摘要

本发明公开了一种设有封装胶的RFID标签，包括有一介质板，所述介质板的正面设有微带天线，所述微带天线包括有两个左右对称的辐射单元；所述介质板的反面设有RFID芯片；所述RFID芯片的信号耦合端与微带天线电性连接；通过合理的设置，本发明具有较好的RFID标签特性，距离远，在天线性能方面表现优异。

主权项

一种设有封装胶的RFID标签，其特征在于：包括有一介质板（f1），所述介质板（f1）的正面设有微带天线，所述微带天线包括有两个左右对称的辐射单元；所述介质板（f1）的反面设有RFID芯片（D1）；所述RFID芯片（D1）的信号耦合端与微带天线电性连接；所述介质板（f1）的背面还设有防水用的封装胶（D2），所述RFID芯片（D1）设于封装胶（D2）内。