具有复合基板的凹穴封装件

摘要

本公开涉及具有复合基板的凹穴封装件。公开了集成设备封装件。封装件可以包括封装基板，所述封装基板包括复合模具垫，所述复合模具垫可以具有上表面和沿垂直方向与上表面间隔的下表面。复合模具垫可以包括绝缘体模具垫和金属模具垫。绝缘体模具垫和金属模具垫可以沿垂直方向相互相邻设置。基板可以包括在复合模具垫周长的至少一部分的周围设置的多个引线。集成设备模具可以安装至复合模具垫的上表面上。

主权项

一种集成设备封装件，其包括：封装基板，其包括：包括绝缘材料的绝缘体模具垫；和在绝缘体模具垫周长的至少一部分的周围设置的多个引线；安装至绝缘体模具垫之上的集成设备模具；和安装至封装基板以限定凹穴的封装盖，集成设备模具处于凹穴内。