发明名称 一种低介电氰酸酯胶粘剂及其制备方法
摘要 一种低介电氰酸酯胶粘剂及其制备方法,属于高分子化合物材料领域。用双酚AF与有机金属催化剂共同改性氰酸酯,解决其介电性能不良的问题,用于电子产品的粘接。其特征在于它包括以下步骤:(1)按70~95%比例称取氰酸酯树脂,在100~120℃充分熔化后降温至75~90℃,逐渐加入4.9~29.975%的双酚AF,加料速度为每分钟添加氰酸酯总质量的1~4%,充分搅拌至透明,得到预混胶粘剂;(2)在步骤(1)制备的预混胶粘剂中加入0.25~1‰的催化剂,在75~90℃混合均匀后,制得低介电氰酸酯胶粘剂。本发明的粘接性好、固化温度低、固化速度快,固化物介电性好、阻燃性好,制备工艺简单、设备要求低、环保。
申请公布号 CN106047271A 申请公布日期 2016.10.26
申请号 CN201610488854.8 申请日期 2016.06.22
申请人 西南科技大学 发明人 侯德发;马寒冰
分类号 C09J179/04(2006.01)I;C09J11/06(2006.01)I 主分类号 C09J179/04(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种低介电氰酸酯胶粘剂,其特征在于它由氰酸酯树脂、双酚AF和催化剂制备而成;所述各原料所占质量百分数为:氰酸酯树脂70~95%、双酚AF4.9~29.975%、催化剂0.25~1‰,优选为:氰酸酯树脂80~90%、双酚AF9.925~24.95%、催化剂0.5~0.75‰,各原料所占质量百分数之和为100%。
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