发光二极管封装

摘要

本发明提供一种发光二极管封装，其包括一矩形承载器、发光二极管芯片以及一封装胶体。矩形承载器具有一承载表面。发光二极管芯片配置于承载表面上并且与承载器电性连接。封装胶体覆盖承载表面及发光二极管芯片，封装胶体中掺杂有荧光材料，用以转换至少一部分发光二极管所发出的光线，封装胶体具有一弧形凸面并覆盖整个承载表面。在发光二极管芯片无发光的情况下，掺杂有荧光材料的封装胶体在视觉上呈荧光橘色。从而可增进封装胶体与承载器之间的接合面积，使得发光二极管封装的元件信赖性获得提升。

主权项

一种发光二极管封装，其特征在于，包括：一矩形承载器，具有一承载表面；一发光二极管芯片，配置于所述承载表面上并且与所述矩形承载器电性连接；以及一封装胶体，覆盖所述承载表面及所述发光二极管芯片，所述封装胶体中掺杂有一荧光材料，用以转换至少一部分所述发光二极管芯片所发出的光线的波长，所述封装胶体具有一弧形凸面并覆盖整个所述承载表面，在所述发光二极管芯片无发光的情况下，掺杂有所述荧光材料的所述封装胶体在视觉上呈荧光橘色。