发明名称 一种多孔硅基合金复合材料
摘要 本发明公开了一种多孔硅基合金复合材料,包括多孔硅基合金及包覆在多孔硅基合金表面的包覆层,所述包覆层包括碳包覆层和/或聚合物包覆层,所述多孔硅基合金中硅的质量百分含量为50~95%,所述碳包覆层的质量占多孔硅基合金复合材料总质量的0.5~10%,所述聚合物包覆层为导电聚合物包覆层、交联聚合物包覆层或特定官能团聚合物包覆层,其中导电聚合物包覆层占多孔硅基合金复合材料总质量的0.5~50%,交联聚合物包覆层占多孔硅基合金复合材料总质量的0.5~10%,特定官能团聚合物包覆层占多孔硅基合金复合材料总质量的0.5~50%。本发明成本低,具有良好电化学性能,能够有效的提高电池的能量密度。
申请公布号 CN106058167A 申请公布日期 2016.10.26
申请号 CN201610076649.0 申请日期 2016.02.03
申请人 万向A一二三系统有限公司;万向集团公司 发明人 陈瑶;刘学文;沈书敏;吕豪杰;郑利锋
分类号 H01M4/36(2006.01)I;H01M4/38(2006.01)I;H01M4/583(2010.01)I;H01M4/60(2006.01)I;H01M4/133(2010.01)I;H01M4/134(2010.01)I;H01M4/137(2010.01)I;H01M4/1393(2010.01)I;H01M4/1395(2010.01)I;H01M4/1399(2010.01)I;H01M10/0525(2010.01)I 主分类号 H01M4/36(2006.01)I
代理机构 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 代理人 尉伟敏;胡寅旭
主权项 一种多孔硅基合金复合材料,其特征在于,所述多孔硅基合金复合材料包括多孔硅基合金及包覆在多孔硅基合金表面的包覆层,所述包覆层包括碳包覆层和/或聚合物包覆层,所述多孔硅基合金中硅的质量百分含量为50~95%,所述碳包覆层的质量占多孔硅基合金复合材料总质量的0.5~10%,所述聚合物包覆层为导电聚合物包覆层、交联聚合物包覆层或特定官能团聚合物包覆层,其中导电聚合物包覆层占多孔硅基合金复合材料总质量的0.5~50%,交联聚合物包覆层占多孔硅基合金复合材料总质量的0.5~10%,特定官能团聚合物包覆层占多孔硅基合金复合材料总质量的0.5~50%。
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