发明名称 高散热性的计算机散热系统
摘要 本实用新型提供一种高散热性的计算机散热系统,包括一对温度传感器、主控装置、散热风机、多条半导体制冷片、风机安装座、固定安装板、一对散热通孔、一对挡板转轴、一对控制电机及一对挡板;固定安装板嵌装在计算机的壳体上,一对温度传感器设置在固定安装板顶部一侧及底部另一侧,散热风机通过风机安装座固定设置在固定安装板的;主控装置设置在固定安装板上,位于风机安装座的一侧,多条半导体制冷片设置在散热风机的叶片上;一对散热通孔位于固定安装板的顶部及底部,一对挡板通过一对挡板转轴罩盖在一对散热通孔上,一对挡板转轴的一端与一对控制电机连接。本实用新型能根据计算机的发热情况为其快速散热,确保计算机能正常运行。
申请公布号 CN205665650U 申请公布日期 2016.10.26
申请号 CN201620452251.8 申请日期 2016.05.18
申请人 吉首大学 发明人 戴志强
分类号 G06F1/20(2006.01)I 主分类号 G06F1/20(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种高散热性的计算机散热系统,其特征在于:包括一对温度传感器(1)、主控装置(2)、散热风机(3)、多条半导体制冷片(4)、风机安装座(5)、固定安装板(6)、一对散热通孔(7)、一对挡板转轴(8)、一对控制电机(9)及一对挡板(10);所述的固定安装板(6)嵌装在计算机的壳体上,所述的一对温度传感器(1)分别设置在所述的固定安装板(6)顶部一侧及底部另一侧,所述的散热风机(3)通过所述的风机安装座(5)固定设置在所述的固定安装板(6)的中央;所述的主控装置(2)设置在所述的固定安装板(6)上,位于所述的风机安装座(5)的一侧,所述的多条半导体制冷片(4)分别设置在所述的散热风机(3)的叶片上;所述的一对散热通孔(7)分别位于所述的固定安装板(6)的顶部及底部,所述的一对挡板(10)分别通过所述的一对挡板转轴(8)罩盖在所述的一对散热通孔(7)上,所述的一对挡板转轴(8)的一端分别与所述的一对控制电机(9)的输出轴同轴连接并同步转动。
地址 416000 湖南省湘西土家族苗族自治州吉首市人民南路120号