具有侧壁间隔物的接触垫及其制作方法

摘要

本发明涉及具有侧壁间隔物的接触垫及其制作方法。公开了一种芯片接触垫和一种制作芯片接触垫的方法。本发明的实施例包括：在工件上形成多个接触垫，每个接触垫具有下侧壁和上侧壁；以及减小每个接触垫的下宽度，使得每个接触垫的上宽度大于下宽度。方法进一步包括在多个接触垫上形成光刻胶以及去除光刻胶的部分从而沿下侧壁形成侧壁间隔物。

主权项

一种制作半导体器件的方法，该方法包括：在工件上形成多个接触垫，每个接触垫具有下侧壁和上侧壁；减小每个接触垫的下宽度，使得每个接触垫的上宽度大于下宽度；在多个接触垫上形成光刻胶；以及去除光刻胶的部分从而沿下侧壁形成侧壁间隔物，其中形成多个接触垫包括形成铜层或铜合金层以及然后形成金属材料层堆叠，其中金属材料层堆叠包括镍（Ni）和金（Au），并且其中形成光刻胶包括形成正性光刻胶。