基板和包括其的半导体封装及包括半导体封装的电子系统

摘要

基板和包括其的半导体封装及包括半导体封装的电子系统。一种基板可包括：主体，其具有彼此相反的第一表面和第二表面；至少一个第一布线图案，其设置在所述主体的所述第一表面上，包括结合指；上绝缘图案，其设置在所述主体的所述第一表面上，覆盖除了所述结合指之外的所述至少一个第一布线图案的整体表面；第二布线图案，其设置在所述主体的所述第二表面上。所述基板可包括：下绝缘图案，其设置在所述主体的所述第二表面上，覆盖所述第二布线图案；第一穿通电极，其从所述第一表面到所述第二表面穿透所述主体，并且将所述至少一个第一布线图案联接到所述第二布线图案。所述主体可包括第一膜并且所述上绝缘图案和所述下绝缘图案可包括第二膜。

主权项

一种基板，该基板包括：主体，其包括彼此相反的第一表面和第二表面，其中，所述主体包括第一膜；至少一个第一布线图案，其设置在所述主体的所述第一表面上，包括结合指；上绝缘图案，其设置在所述主体的所述第一表面上，覆盖除了所述结合指之外的所述至少一个第一布线图案的整体表面，其中，所述上绝缘图案包括第二膜；第二布线图案，其设置在所述主体的所述第二表面上；下绝缘图案，其设置在所述主体的所述第二表面上，基本上覆盖所述第二布线图案，其中，所述下绝缘图案包括另一个第二膜；第一穿通电极，其从所述第一表面到所述第二表面穿透所述主体，并且将所述至少一个第一布线图案联接到所述第二布线图案。