| 发明名称 | 基于传输线结构的宽带非接触式镀层无源互调测试装置 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种基于传输线结构的宽带非接触式镀层无源互调测试装置，包括微带传输线、第一低频同轴连接器、第二低频同轴连接器及PIM测试仪，微带传输线的一端通过第一低频同轴连接器与PIM测试仪相连接，微带传输线的另一端通过第二低频同轴连接器与PIM测试仪相连接，待测镀层金属母板位于微带传输线的介质层内。本发明的互调指标测试结果具有较高的针对性及准确性。 | ||
| 申请公布号 | CN106053534A | 申请公布日期 | 2016.10.26 |
| 申请号 | CN201610279798.7 | 申请日期 | 2016.04.28 |
| 申请人 | 西安交通大学 | 发明人 | 贺永宁;陈雄 |
| 分类号 | G01N27/00(2006.01)I | 主分类号 | G01N27/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人 | 陆万寿 |
| 主权项 | 一种基于传输线结构的宽带非接触式镀层无源互调测试装置，其特征在于，包括微带传输线、第一低频同轴连接器(2)、第二低频同轴连接器(3)及PIM测试仪(5)，微带传输线的一端通过第一低频同轴连接器(2)与PIM测试仪(5)相连接，微带传输线的另一端通过第二低频同轴连接器(3)与PIM测试仪(5)相连接，待测镀层金属母板位于微带传输线的介质层(1)内。 | ||
| 地址 | 710049 陕西省西安市碑林区咸宁西路28号 | ||