| 发明名称 |
一种光源 |
| 摘要 |
本发明公开了一种光源，包括倒装工艺芯片、硅胶荧光粉合胶体和透明散热硅胶，所述倒装工艺芯片安装在PC线路板上，所述硅胶荧光粉合胶体通过加热固化附着在倒装工艺芯片和PC线路板形成的组合体上，所述透明散热硅胶通过加热固化附着在硅胶荧光粉合胶体上。该光源，针对传统光源结构有颠覆性，使传统结构性光源转变成本方案结构光源，具有光扩散、高光效、光衰少、寿命长、不坏灯、高质量、超低价格比。 |
| 申请公布号 |
CN106057790A |
申请公布日期 |
2016.10.26 |
| 申请号 |
CN201610655295.5 |
申请日期 |
2016.08.11 |
| 申请人 |
周良奎 |
发明人 |
周良奎 |
| 分类号 |
H01L25/075(2006.01)I;H01L33/48(2010.01)I;H01L33/50(2010.01)I;H01L33/58(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I |
主分类号 |
H01L25/075(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
一种光源，包括倒装工艺芯片（2）、硅胶荧光粉合胶体（3）和透明散热硅胶（4），其特征在于：所述倒装工艺芯片（2）安装在PC线路板（1）上，所述硅胶荧光粉合胶体（3）通过加热固化附着在倒装工艺芯片（2）和PC线路板（1）形成的组合体上，所述透明散热硅胶（4）通过加热固化附着在硅胶荧光粉合胶体（3）上。 |
| 地址 |
330200 江西省南昌市南昌县向塘镇棠墅村西洲自然村112号 |
