发明名称 |
一种软灯条用贴片电阻及设有该贴片电阻的软灯条 |
摘要 |
本发明公开了一种软灯条用贴片电阻及设有该贴片电阻的软灯条,所述贴片电阻包括陶瓷基板,设于所述陶瓷基板上的背电极、面电极、电阻层、一次保护层、二次保护层、端电极、电镀层;所述电镀层包括电镀镍层与电镀锡层;所述背电极设于陶瓷基板的背面的两端,所述背电极呈矩形和半圆形结合的形状。通过上述方式,本发明贴片电阻的背电极的面积扩大,从而实现贴片电阻与软灯条焊点的大面积接触,两者的接触面积比现有技术中的背电极与软灯条焊点的接触面积大一倍左右,有效提高了贴片电阻与软灯条的焊接牢固性,使得软灯条在震动环境下或其他复杂环境下使用均不易脱落电阻,提高软灯条的使用寿命。 |
申请公布号 |
CN106057385A |
申请公布日期 |
2016.10.26 |
申请号 |
CN201610567022.5 |
申请日期 |
2016.07.19 |
申请人 |
旺诠科技(昆山)有限公司 |
发明人 |
管春风 |
分类号 |
H01C7/00(2006.01)I;H01C1/148(2006.01)I;F21S4/24(2016.01)I;F21V23/02(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N |
主分类号 |
H01C7/00(2006.01)I |
代理机构 |
广州市红荔专利代理有限公司 44214 |
代理人 |
关家强;吴伟文 |
主权项 |
一种软灯条用贴片电阻,其特征在于,所述贴片电阻包括陶瓷基板,设于所述陶瓷基板上的背电极、面电极、电阻层、一次保护层、二次保护层、端电极、电镀层;所述电镀层包括电镀镍层与电镀锡层;所述背电极设于陶瓷基板的背面的两端,所述背电极呈矩形和半圆形结合的形状。 |
地址 |
215300 江苏省苏州市昆山市黄埔江中路333号 |