发明名称 纸板包装封装装置
摘要 本发明提供一种纸板包装封装装置,包括底座,所述底座上设置有放置台,所述放置台上方两侧设置有夹紧装置,所述夹紧装置两端下方设置有升降装置,所述放置台上方设置有封装装置,所述封装装置上方设置有横向轨道,所述封装装置通过上端设置的移动块在横向轨道上移动。通过放置台对装有产品的纸箱进行放置,并通过夹紧装置对纸箱进行固定,并由升降装置对其进行抬起,封装装置通过横向轨道左右移动,对纸箱进行封装,提高工作效率,减少人工消耗,降低生产成本。
申请公布号 CN106043826A 申请公布日期 2016.10.26
申请号 CN201610464331.X 申请日期 2016.06.24
申请人 芜湖美威包装品有限公司 发明人 张位龙;周锦强
分类号 B65B51/06(2006.01)I 主分类号 B65B51/06(2006.01)I
代理机构 南京正联知识产权代理有限公司 32243 代理人 胡定华
主权项 一种纸板包装封装装置,包括底座(1),所述底座(1)上设置有放置台(2),其特征在于:所述放置台(2)上方两侧设置有夹紧装置(3),所述夹紧装置(3)两端下方设置有升降装置(4),所述放置台(2)上方设置有封装装置(5),所述封装装置(5)上方设置有横向轨道(6),所述封装装置(5)通过上端设置的移动块(7)在横向轨道(6)上移动。
地址 241009 安徽省芜湖市经济技术开发区凤鸣湖北路22号