| 发明名称 | 系统级封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种系统级封装及其制造方法，所述系统级封装包括：第一半导体管芯，其包括多个键合焊盘；引线框架，配置在所述第一半导体管芯的周围，且包括多个信号引线；第二半导体管芯，配置在所述第一半导体管芯的上部，且与所述引线框架引线键合；以及扇出型金属图案，配置在所述第一半导体管芯和所述引线框架的下部，将所述键合焊盘和所述信号引线电连接，且包括多个金属焊盘。 | ||
| 申请公布号 | CN106057684A | 申请公布日期 | 2016.10.26 |
| 申请号 | CN201510962346.4 | 申请日期 | 2015.12.21 |
| 申请人 | NEPES株式会社 | 发明人 | 李俊奎;权容台 |
| 分类号 | H01L21/48(2006.01)I;H01L23/495(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/48(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人 | 瞿卫军;王朋飞 |
| 主权项 | 一种系统级封装，其包括：第一半导体管芯，其包括多个键合焊盘；引线框架，配置在所述第一半导体管芯的周围，且包括多个信号引线；第二半导体管芯，配置在所述第一半导体管芯的上部，且与所述引线框架引线键合；以及扇出型金属图案，配置在所述第一半导体管芯和所述引线框架的下部，将所述键合焊盘和所述信号引线电连接，且包括多个金属焊盘。 | ||
| 地址 | 韩国忠清北道 | ||