一种智能设备的集成芯片

摘要

本实用新型公开了一种智能设备的集成芯片，包括基板和用于智能设备的多个功能芯片，多个功能芯片集成封装在基板上，其中，每个功能芯片具有多个自定义引脚，自定义引脚连接至基板的电路；自定义引脚配置为能够根据功能芯片增加或减少的功能而增加或减少对应的引脚；基板包括多个与功能芯片的引脚相对应的自适应引脚，自适应引脚连接至智能设备的电路。该集成芯片能够根据用户需要灵活的集成多个功能芯片(例如读卡器芯片和音频解码器芯片)到一个集成芯片上，还能够根据需要增加功能，或去除不常用功能，该集成芯片的电路和引脚是根据需要重新自定义设计的，使得本实用新型最终达到了简化功能芯片的设计，提高灵活度，降低生产成本的效果。

主权项

一种智能设备的集成芯片，其特征在于，包括基板和用于所述智能设备的多个功能芯片，多个所述功能芯片集成封装在所述基板上，其中，每个所述功能芯片具有多个自定义引脚，所述自定义引脚连接至所述基板的电路；所述自定义引脚配置为能够根据所述功能芯片增加或减少的功能而增加或减少对应的引脚；所述基板包括多个与所述功能芯片的引脚相对应的自适应引脚，所述自适应引脚连接至所述智能设备的电路。