| 摘要 |
본 발명은, 링 형상 홀더에 의해, 박판 형상의 워크를 직경방향을 따라 외주측으로부터 지지하여 자전시킴과 함께, 한쌍의 지석에 의해, 상기 링 형상 홀더에 의해 지지한 상기 워크의 양면을 동시에 연삭하는 워크의 양두연삭방법으로서, 상기 워크의 연삭절삭량 1μm당 상기 지석의 마모량이, 0.10μm 이상 0.33μm 이하가 되도록 설정하여, 상기 워크의 양면을 동시에 연삭하는 것을 특징으로 하는 워크의 양두연삭방법이다. 이에 따라, 양두연삭공정에 있어서, 평탄도를 악화시키지 않고, 슬라이스 공정 등의 전공정에서 형성된 나노토포그래피를 저감시킬 수 있는 워크의 양두연삭방법이 제공된다. |
