发明名称 一种纳米尺度多晶硅线条的制备方法
摘要 本发明公开了一种纳米尺度多晶硅线条的制备方法。本发明采用在衬底上形成非晶硅薄膜层,然后在非晶硅薄膜层上刻蚀出纳米尺度细线条,最后进行退火处理,再结晶得到高质量低内部缺陷的柱状多晶硅;本发明再结晶后得到的多晶硅的晶粒尺寸显著提高,内部缺陷减少,结晶效果好;再结晶后得到的多晶硅,由于晶粒间界更少,方块电阻下降,载流子迁移率提高,对提高多晶硅金属‑氧化物半导体场效应晶体管MOSFET的性能有积极效果;能够通过设计纳米尺度细线条的宽度来控制多晶硅的结晶大小,可控性和均匀性高;与体硅CMOS工艺完全相兼容,工艺简单,成本代价小,适用于三维集成。
申请公布号 CN106057664A 申请公布日期 2016.10.26
申请号 CN201610603257.5 申请日期 2016.07.27
申请人 北京大学 发明人 黎明;陈珙;张昊;杨远程;黄如
分类号 H01L21/3065(2006.01)I;H01L21/308(2006.01)I;H01L21/324(2006.01)I 主分类号 H01L21/3065(2006.01)I
代理机构 北京万象新悦知识产权代理事务所(普通合伙) 11360 代理人 王岩
主权项 一种纳米尺度多晶硅线条的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:1)在硅衬底上制备一层介质隔离层;2)在介质隔离层上淀积一层非晶硅,形成非晶硅薄膜层;3)利用光刻技术,在非晶硅薄膜层上形成光刻胶,并形成光刻胶的图案,光刻胶的图案为纳米尺度细线条;4)利用光刻胶作为掩膜,在非晶硅薄膜层上刻蚀出纳米尺度细线条;5)对刻蚀出纳米尺度细线条的非晶硅进行退火结晶处理,纳米尺度细线条的边界限制晶粒的生长,多晶硅的晶粒生长方向倾向于沿细线条长度方向,从而在介质隔离层上得到柱状多晶硅。
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