发明名称 单光子雪崩光电二极管及其制作方法
摘要 本发明公开了单光子雪崩光电二极管及其制作方法。现有单光子雪崩二极管的保护环能够承受的最大偏置电压过低。本发明单光子雪崩光电二极管的制作方法:硅基上均匀掺杂p‑衬底,p‑衬底的中心掺杂深n阱层;深n阱层外端掺杂第一p+型半导体层,第一p+型半导体层外侧掺杂p‑阱层;p‑阱层外周掺杂p‑型半导体层;p‑型半导体层外周掺杂n+型半导体层,n+型半导体层外周掺杂第二p+型半导体层;第一p+型半导体层和第二p+型半导体层外端均设置阳极电极,n+型半导体层外端设置阴极电极。本发明使雪崩光电二极管能够承受的最大反向偏置电压达到30.51V。
申请公布号 CN106057958A 申请公布日期 2016.10.26
申请号 CN201610648715.7 申请日期 2016.08.08
申请人 杭州电子科技大学 发明人 王伟;张钰;卫振奇
分类号 H01L31/107(2006.01)I;H01L31/18(2006.01)I 主分类号 H01L31/107(2006.01)I
代理机构 杭州君度专利代理事务所(特殊普通合伙) 33240 代理人 杜军
主权项 单光子雪崩光电二极管,包括深n阱层、p‑衬底层、第一p+型半导体层、p‑阱层、p‑型半导体层、二氧化硅层、阳极电极和阴极电极、n+型半导体层和第二p+型半导体层,其特征在于:所述的p‑阱层、p‑型半导体层、阳极电极、阴极电极、n+型半导体层和第二p+型半导体层均为圆环形;深n阱层位于p‑衬底层的中心掺杂区;p‑阱层、p‑型半导体层和n+型半导体层均位于深n阱层的外端面掺杂区,且p‑型半导体层位于p‑阱层的外周和n+型半导体层的内周之间;p‑阱层的内周设置第一p+型半导体层;第二p+型半导体层位于p‑衬底层的侧部掺杂区;第一p+型半导体层和第二p+型半导体层的外端均设置阳极电极,n+型半导体层的外端设置阴极电极;二氧化硅层覆盖p‑阱层、p‑型半导体层、n+型半导体层和第二p+型半导体层的外端。
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