| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 目的在于提供一种能够降低自感的半导体装置。半导体装置具有：树脂壳体(5)，其收容半导体元件；平行平板(10)，其与半导体元件连接并配置在树脂壳体(5)内，并且，由隔着绝缘材料(3)相互平行地配置的2片平板(11、12)构成；2个电极(1、2)，它们被从平行平板(10)的上端的电极引出部(1a、2a)分别引出，隔开预先规定的间隔而配置在树脂壳体(5)的上表面；以及金属板(7)，其在2个电极引出部(1a、2a)之间的预先规定的间隔的区域，相对于平板(12)的主面以直立设置状配置。 | ||
| 申请公布号 | CN106057742A | 申请公布日期 | 2016.10.26 |
| 申请号 | CN201610237319.5 | 申请日期 | 2016.04.15 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 塚本英树;田畑光晴 |
| 分类号 | H01L23/08(2006.01)I;H01L23/10(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人 | 何立波;张天舒 |
| 主权项 | 一种半导体装置，其具有：树脂壳体，其收容半导体元件；平行平板，其与所述半导体元件连接并配置在所述树脂壳体内，并且，由隔着绝缘材料相互平行地配置的2片平板构成；2个电极，它们被从所述平行平板的上端的电极引出部分别引出，隔开预先规定的间隔而配置在所述树脂壳体的上表面；以及金属板，其在2个所述电极引出部之间的所述预先规定的间隔的区域，相对于所述平板的主面以直立设置状配置。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||