| 发明名称 | 接合体的制造方法以及接合体 | ||
| 摘要 | 在工序(a)中，将包含热膨胀系数大于陶瓷基体(12)的金属的钎料(56)、热膨胀系数比钎料(56)小的多孔体(54)以及供电端子(40)，按照供电端子(40)的接合面(43)与陶瓷基体(12)的接合面(13)对置的方式配置于接合面上(13)。在工序(b)中，使钎料(56)熔融，使钎料(56)渗透到多孔体(54)的气孔内而形成包含钎料(56)和多孔体(54)的接合层，介由接合层将陶瓷基体(12)的接合面(13)与供电端子(40)的接合面(43)进行接合。 | ||
| 申请公布号 | CN106061924A | 申请公布日期 | 2016.10.26 |
| 申请号 | CN201580011169.X | 申请日期 | 2015.03.05 |
| 申请人 | 日本碍子株式会社 | 发明人 | 南智之;曻和宏;川尻哲也 |
| 分类号 | C04B37/02(2006.01)I;H01L21/3065(2006.01)I | 主分类号 | C04B37/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人 | 钟晶;陈彦 |
| 主权项 | 一种接合体的制造方法，其为介由接合层将包含陶瓷的第1部件的接合面与包含金属的第2部件的接合面进行接合的接合体的制造方法，其包含如下工序：(a)将包含热膨胀系数比所述第1部件大的金属的钎料、热膨胀系数比该钎料小的多孔体以及所述第2部件配置于该第1部件的接合面上的工序，(b)使所述钎料熔融，并使该钎料渗透于所述多孔体的气孔内而形成包含该钎料和该多孔体的接合层，介由该接合层将所述第1部件的接合面与所述第2部件的接合面进行接合的工序。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||