发明名称 |
一种含有多孔结构的CMP抛光垫修整器 |
摘要 |
本发明公开了一种含有多孔结构的CMP抛光垫修整器,其特征在于:包括盘型基体和位于所述盘型基体上的多孔结构,所述多孔结构的上表面具有向外延伸的多个微凸起切削刃或粘结有多个金刚石切削凸起,工作状态下,修整液可通过所述多孔结构流出。本发明的一种含有多孔结构的CMP抛光垫修整器所包含的多孔结构可以解决修整过程中的堵塞问题,减少残屑对抛光垫的损伤;本发明提出了具有一定锥度的微凸起切削刃和金刚石切削凸起,该结构能起到对修整过程的残屑的容屑作用,可实现对抛光垫的低损伤修整。 |
申请公布号 |
CN106041741A |
申请公布日期 |
2016.10.26 |
申请号 |
CN201610451507.8 |
申请日期 |
2016.06.21 |
申请人 |
大连理工大学 |
发明人 |
康仁科;董志刚;段佳冬;周平;朱祥龙 |
分类号 |
B24B53/12(2006.01)I;B24B53/017(2012.01)I |
主分类号 |
B24B53/12(2006.01)I |
代理机构 |
大连东方专利代理有限责任公司 21212 |
代理人 |
赵淑梅;李洪福 |
主权项 |
一种含有多孔结构的CMP抛光垫修整器,其特征在于:包括盘型基体和位于所述盘型基体上的多孔结构,所述多孔结构的上表面具有向外延伸的多个微凸起切削刃或粘结有多个金刚石切削凸起,工作状态下,修整液可通过所述多孔结构流出。 |
地址 |
116024 辽宁省大连市高新园区凌工路2号 |