发明名称 具有减少电磁泄漏的导电衬垫的电连接器组件和线缆组件
摘要 电连接器组件(100)包括壳体组件(102),该壳体组件(102)包括沿着壳体接缝(116)联接到彼此的第一壳体外壳和第二壳体外壳(106、108),在第一壳体外壳和第二壳体外壳(106、108)之间限定内部腔(125)。壳体接缝(116)沿着三维(3D)路径延伸。电连接器(104)具有布置在内部腔(125)中的后端(194)、和构造成与外部配合连接器配合的前端(132)。导电衬垫(200)具有与壳体接缝的3D路径大致匹配的3D衬垫框架(250)。3D衬垫框架是沿着壳体接缝布置的分立结构,用以降低通过壳体接缝的电磁干扰(EMI)泄漏。
申请公布号 CN106058552A 申请公布日期 2016.10.26
申请号 CN201610213131.7 申请日期 2016.04.07
申请人 泰科电子公司 发明人 J.E.韦斯特曼;R.E.哈姆纳
分类号 H01R13/46(2006.01)I;H01R13/514(2006.01)I;H01R13/658(2011.01)I;H01R13/6581(2011.01)I 主分类号 H01R13/46(2006.01)I
代理机构 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人 葛青
主权项 一种电连接器组件(100),包括:壳体组件(102),所述壳体组件(102)包括第一壳体外壳和第二壳体外壳(106、108),所述第一壳体外壳和所述第二壳体外壳(106、108)沿着壳体接缝(116)联接到彼此、并且在两者之间限定有内部腔(125),所述壳体接缝(116)沿着三维路径延伸;电连接器(104),所述电连接器(104)具有布置在所述内部腔(125)内的后端(194)、和构造成与外部配合连接器配合的前端(132),所述电连接器组件的特征在于:导电衬垫(200),所述导电衬垫(200)具有与所述壳体接缝(116)的所述三维路径大致匹配的三维衬垫框架(250),所述三维衬垫框架是沿着所述壳体接缝布置的分立结构,用以降低通过所述壳体接缝的电磁干扰(EMI)泄露。
地址 美国宾夕法尼亚州