发明名称 |
用于沟槽功率MOSFET的自对准接头 |
摘要 |
本发明的实施例提出了一种沟槽功率MOSFET器件的自对准接头。该器件具有一个氮化层,位于栅极沟槽中导电材料上方,以及每两个邻近的接触结构之间的那部分台面结构上方。还可选择,该器件具有一个氧化层,在栅极沟槽中的导电材料上方,以及每两个邻近的接触结构之间的那部分台面结构上方。要强调的是,本摘要是为了满足摘要的要求,允许研究人员或其他读者快速掌握技术方案的主旨内容。提交本专利应理解,它不会被用来解释或限制权利要求书的范围或含义。 |
申请公布号 |
CN106057895A |
申请公布日期 |
2016.10.26 |
申请号 |
CN201610215555.7 |
申请日期 |
2016.04.08 |
申请人 |
万国半导体股份有限公司 |
发明人 |
薛宏勇;雷燮光;黄士彰;林靖凯;李文军;杨易昌;邓觉为 |
分类号 |
H01L29/78(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I |
主分类号 |
H01L29/78(2006.01)I |
代理机构 |
上海信好专利代理事务所(普通合伙) 31249 |
代理人 |
张静洁;徐雯琼 |
主权项 |
一种器件,其特征在于,包含:一个半导体衬底;若干个形成在半导体衬底中的栅极沟槽,每个栅极沟槽都沿栅极沟槽内的侧壁内衬绝缘材料,每个栅极沟槽都在栅极沟槽中具有导电材料;以及若干个接触结构,每个接触结构都形成在相应的若干个沟槽中的其中一个沟槽附近,并用导电材料填充,其中一个氮化层位于栅极沟槽中的导电材料上方,以及若干个接触沟槽的邻近接触结构之间的那部分台面结构上方。 |
地址 |
美国加利福尼亚桑尼维尔奥克米德公园道475 |