发明名称 METAL PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME AND LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
摘要 본 발명은 LED 칩(Light emitting diode chip)과 같은 전자부품의 방열 성능을 높일 수 있는 메탈 PCB(Metal printed circuit board) 및 그 제조 방법을 개시한다. 또한, LED 칩이 메탈 PCB에 패키징되어 있는 LED 패키지 구조물 및 그 제조 방법을 개시한다. 본 발명의 메탈 PCB는, 표면에 돌출되어 있는 서멀 패시지를 구비하는 메탈 베이스와; 메탈 베이스의 표면에 형성되어 있으며, 서멀 패시지가 통과되도록 끼워져 있는 절연층과; 서멀 패시지가 통과되도록 절연층의 표면에 서로 간격을 두고 떨어져 형성되어 있는 제1 및 제2 도체 패턴과; 서멀 패시지와 이웃하도록 제1 및 제2 도체 패턴 각각의 표면에 형성되어 있는 한 쌍의 제1 및 제2 랜드와; 서멀 패시지와 한 쌍의 제1 및 제2 랜드가 노출되도록 제1 및 제2 도체 패턴의 표면에 형성되어 있는 커버층을 포함한다. 본 발명의 LED 패키지 구조물은, 서멀 패시지를 통하여 메탈 베이스에 열을 전달할 수 있도록 서멀 패시지와 한 쌍의 제1 및 제2 랜드에 패키징되어 있는 LED 칩을 포함한다. 본 발명에 의하면, LED 칩의 방열 성능을 높일 수 있으며, 구성이 간단하고 제조가 용이하여 생산비를 낮출 수 있는 효과가 있다.
申请公布号 KR20160123684(A) 申请公布日期 2016.10.26
申请号 KR20150054062 申请日期 2015.04.16
申请人 ELITECH CO., LTD. 发明人 LEE, YEONG SOO;CHA, SEUNG JIN
分类号 H05K1/02;H01L33/48;H05K3/00 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人
主权项
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