| 摘要 |
제1 면에 부분적으로 에칭된 금속 스트립을 포함하는 집적회로(IC) 패키지에 사용하기 위한 리드프레임. 이 리드프레임은 상부에 올려지는 IC 칩 및, 리드프레임 및 IC 칩에 전기적으로 커플링되는 다수의 전기적 접촉부를 위해 rn성될 수 있다. IC 칩을 포함하는 IC 패키지는 리드프레임 위에 장착된 IC 칩 및 IC 칩에 전기적으로 커플링된 다수의 전기 접촉부를 포함한다. IC 칩, 전기적 접촉부, 및 금속 리드프레임의 부분은 캡슐화 화합물로 덮여지며, 캡슐화 화합물의 하부 표면으로부터 돌출되는 전기적 접촉부의 부분들을 갖는다. 각종 양태에서, 리드프레임의 하부 표면은 제조 공정 동안에 1회 이상 에칭되어 상부에 배치된 언터컷팅 및/또는 패턴 접촉 패드를 감소시킬 수 있다. |
