发明名称 Leistungshalbleitermodul
摘要 Ein Leistungshalbleitermodul wird bereitgestellt, das eine Induktivität zwischen Verdrahtungsleitungen im Leistungshalbleitermodul reduziert, um eine Unterbindung eines Bruchs des Leistungshalbleiterelements durch eine Stoßspannung zu ermöglichen. Das Leistungshalbleitermodul: einen positiven Zweig und einen negativen Zweig, die durch eine Reihenschaltung von Halbleiterelementen (6) des lichtbogenselbstlöschenden Typs gebildet sind, und die an einer Reihenanschlussstelle zwischen den Halbleiterelementen (6) des lichtbogenselbstlöschenden Typs angeschlossen sind; eine positivseitige Gleichstromelektrode (10), eine negativseitige Gleichstromelektrode (11) und eine Wechselstromelektrode (12), die an den positiven Zweig und den negativen Zweig angeschlossen sind; und ein Substrat (2), auf dem ein Verdrahtungsmuster (3, 4) ausgebildet ist, wobei das Verdrahtungsmuster (3, 4) die Halbleiterelemente (6) des lichtbogenselbstlöschenden Typs des positiven Zweigs und des negativen Zweigs an die positivseitige Gleichstromelektrode (10), die negativseitige Gleichstromelektrode (11) und die Wechselstromelektrode anschließt (12). Die positivseitige Gleichstromelektrode (10), die negativseitige Gleichstromelektrode (11) und die Wechselstromelektrode (12) sind voneinander isoliert und so angeordnet, dass eine der Elektroden jeweils den zwei anderen Elektroden zugewandt ist.
申请公布号 DE112014006353(T5) 申请公布日期 2016.10.20
申请号 DE20141106353T 申请日期 2014.06.30
申请人 Mitsubishi Electric Corporation 发明人 Tamada, Yoshiko;Nakayama, Yasushi;Hayashida, Yukimasa;Nakashima, Junichi
分类号 H01L25/07;H01L23/48;H01L25/18 主分类号 H01L25/07
代理机构 代理人
主权项
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