发明名称 一种图形晶圆无损伤清洗装置
摘要 本发明公开了一种图形晶圆无损伤清洗装置,包括一悬设于图形晶圆上方的中空壳体,壳体的中空内部设有超声波发生机构,超声波发生机构下方连接一超声波能量选择性去除机构,超声波能量选择性去除机构包括由多个垂直间隙设置的石英棒构成的等高阵列,石英棒阵列自壳体下方伸出没入图形晶圆上的清洗药液中,将从超声波发生机构传导出的传播方向与晶圆表面不垂直的超声波能量进行选择性去除,使超声波能量垂直传导至晶圆,保证了在超声波清洗过程中,超声波的能量不会造成图形晶圆表面图形的损伤,从而实现对图形晶圆的无损伤超声波移动清洗,并可有效提高晶圆表面污染物的去除效率。
申请公布号 CN104646350B 申请公布日期 2016.10.19
申请号 CN201510076158.1 申请日期 2015.02.12
申请人 北京七星华创电子股份有限公司 发明人 滕宇;吴仪
分类号 B08B3/12(2006.01)I;B08B3/08(2006.01)I 主分类号 B08B3/12(2006.01)I
代理机构 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 代理人 陶金龙;张磊
主权项 一种图形晶圆无损伤清洗装置,用于对放置在清洗设备旋转平台上的图形晶圆进行超声波药液清洗,其特征在于,所述清洗装置包括一悬设于所述图形晶圆上方的中空壳体,所述壳体的中空内部设有超声波发生机构,所述超声波发生机构下方连接一超声波能量选择性去除机构,所述超声波能量选择性去除机构包括由多个垂直间隙设置的实心石英棒构成的等高阵列,所述石英棒阵列自所述壳体下方伸出;从所述超声波发生机构传导出的超声波能量在所述石英棒阵列的内部传播,经所述石英棒阵列的选择性去除后,通过没入图形晶圆上的清洗药液中的所述石英棒阵列的下端垂直传导至图形晶圆表面,带动清洗药液振荡,以进行超声波移动清洗。
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