| 发明名称 |
Printed circuit board and manufacturing method of the same |
| 摘要 |
본 발명의 일 측면은 베이스부와, 상기 베이스부의 표면 및 내부 중 적어도 하나에 형성된 배선 구조 및 상기 베이스부의 외곽에 이를 두께 방향으로 관통하도록 형성되며 측면이 외부로 노출된 복수의 스티칭 비아를 포함하는 인쇄회로기판을 제공한다. |
| 申请公布号 |
KR20160121225(A) |
申请公布日期 |
2016.10.19 |
| 申请号 |
KR20150050943 |
申请日期 |
2015.04.10 |
| 申请人 |
SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. |
发明人 |
KIM, HAN;PARK, DAE HYUN |
| 分类号 |
H05K1/02;H05K3/42 |
主分类号 |
H05K1/02 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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