发明名称 应用光纤缠绕机技术制备透光混凝土的方法
摘要 应用光纤缠绕机缠绕的技术制备透光水泥基材料的方法属于新型建筑材料领域。本发明采用有机质多模光纤,直径为0.5mm~1.5mm。把光纤缠绕在光纤缠绕机上,缠绕到预定宽度的光纤集成体,作为传输光纤的导体,以实现水泥混凝土材料透光传像的特殊效果。该种材料制备工艺简便,易操作,且透光性能够得到保证,拥有较好的应用前景,是新型的第四代透光混凝土材料。
申请公布号 CN103753690B 申请公布日期 2016.10.19
申请号 CN201310753178.9 申请日期 2013.12.31
申请人 北京工业大学 发明人 李悦;刘雄飞;郭慧;董万国;施同飞;谢丹妮;李嘉奇
分类号 B28B1/04(2006.01)I 主分类号 B28B1/04(2006.01)I
代理机构 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 代理人 刘萍
主权项 应用缠绕机缠绕技术制备透光混凝土的方法,其特征在于步骤如下:制备28d抗压强度大于40MPa的快硬性硫铝酸盐水泥砂浆,和缠绕机制成的光纤集成体布浇注一起,制成透光混凝土;缠绕机缠绕:选取螺纹间距4mm,转轮直径12cm缠绕机;将光纤一端绕在仪器上固定在缠绕机的一端,之后转动仪器,光纤顺着仪器的螺纹缠绕到预定的宽度之后,整体取下得到光纤布集成体;将光纤布集成体上下固定在试模模具中,并浇注上述水泥砂浆,然后用振捣棒振捣;如此反复,直到模具内部全部充满水泥砂浆和光纤得到光纤水泥砂浆;其中光纤的体积百分含量为1%‑5%;养护光纤水泥砂浆14d以上,再用切割机切割试件并打磨抛光,再对断面进行有机硅油喷涂,从而得到透光水泥基材料。
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